特許
J-GLOBAL ID：200903064512751060
コンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-311828
公開番号（公開出願番号）：特開平6-039345
出願日： 1979年03月01日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：
【要約】【構成】 炭素数4〜21のパーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合物から構成される単独重合体あるいは炭素数4〜21のパーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合物90重量%以上およびこれと共重合可能な化合物10重量%以下から構成される共重合体の何れか一種の重合体をコンデンサーのリード線に少なくとも末端を含むように塗布し、次いでコンデンサー本体およびリード線の塗布された部分の一部または全部をエポキシ樹脂に浸し、最後にエポキシ樹脂を硬化させることを特徴とするコンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆方法。【効果】 コンデンサー製造時にエポキシ樹脂がリード線に付着する事を防止し、また、たとえ付着しても指先などで容易にエポキシ樹脂が離脱できる。
請求項（抜粋）：
炭素数4〜21のパーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合物から構成される単独重合体あるいは炭素数4〜21のパーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合物90重量%以上およびこれと共重合可能な化合物10重量%以下から構成される共重合体の何れか一種の重合体をコンデンサーのリード線に少なくとも末端を含むように塗布し、次いでコンデンサー本体およびリード線の塗布された部分の一部または全部をエポキシ樹脂に浸し、最後にエポキシ樹脂を硬化させることを特徴とするコンデンサー表面のエポキシ樹脂による被覆方法。
IPC (4件)：
B05D 7/00
, C08G 59/00
, C09K 3/00
, H01G 1/02
