特許

J-GLOBAL ID：200903064521567892

半導体装置

発明者： 土田 真由美
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232110
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075031
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】過電圧および過電流がかかっても再び使用可能とする。【構成】1チップ半導基板35のPAD11に過電流または過電圧がかかると、トランジスタ13aを介して内部回路15の各回路に接続されるヒューズ12aが切れ、内部回路15の各回路を保護する。そして、ヒューズ12aが切れたことは、SENS回路14、16aおよび判定回路31で判定され、制御回路32からの信号によりヒューズ切換回路13を制御して、2番目の新しいトランジスタ13bをオンさせて新しいヒューズ12bに切り換える。また、ヒューズが切れる毎に制御回路32による切替えをカウントするカウンター33がカウントアップし、そして、カウンター33の設定値を越えるとヒューズ切換を停止させる。

請求項（抜粋）：

入力を内部回路に接続するための複数のヒューズと、前記内部回路に接続されたヒューズが遮断したことを検出し新しいヒューズに切り換えて入力を前記内部回路に接続させるヒューズ切換手段とを具備した半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 27/06 ,  H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 27/088

FI (3件)：

H01L 27/06 311 Z ,  H01L 21/82 F ,  H01L 27/08 102 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-128461
  
• 特開平2-001145
  
• 特開平3-147351