特許

J-GLOBAL ID：200903064523630265

樹脂積層型非接触式ICカード

発明者： 今堀 誠 ,  高橋 伸
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027646
公開番号（公開出願番号）：特開2001-216492
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 電装部品を実装するICカード用回路基板とその表層の樹脂シートが接着剤を用いて積層接着されており、接着作業性に優れ、該積層部の接着強度が高く、カード表面の平滑性に優れた樹脂積層型非接触式ICカードを提供する。【解決手段】 接着剤として、(A)飽和共重合樹脂並びに(B)芳香族環及び/又はヒドロキシル基を1分子当たり1個以上持ち、R&B軟化点が100〜180°Cである粘着性付与樹脂からなるホットメルト接着剤組成物を用い、電子部品を実装したICカード用回路基板と、少なくとも1枚の樹脂シートとを積層接着する。

請求項（抜粋）：

電子部品を実装するICカード用回路基板を、少なくとも1枚の樹脂シートで積層接着してなる樹脂積層型非接触式ICカードであって、接着剤として、(A)飽和共重合ポリエステル樹脂並びに(B)芳香族環及び/又はヒドロキシル基を1分子当たり1個以上持ち、R&B軟化点が100〜180°Cである粘着性付与樹脂からなるホットメルト接着剤組成物を用いることを特徴とする樹脂積層型非接触式ICカード。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  C09J167/02 ,  G06K 19/07

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  C09J167/02 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (32件)：

2C005MA14 ,  2C005MA32 ,  2C005MB01 ,  2C005MB05 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005TA22 ,  4J040BA202 ,  4J040DB022 ,  4J040DK012 ,  4J040DN072 ,  4J040EC062 ,  4J040EC072 ,  4J040ED041 ,  4J040ED051 ,  4J040EE062 ,  4J040EL012 ,  4J040JB01 ,  4J040KA26 ,  4J040LA08 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA02 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-139586
  
• 特開平3-139586