特許

J-GLOBAL ID：200903064525023005

半導体装置

発明者： 森川 敬忠 ,  満岡 由明
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-284089
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132426
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】 耐半田クラック性,耐湿信頼性,耐熱信頼性および機械的強度の特性に優れた高信頼性を有する半導体装置を提供する。【構成】 下記の(A)〜(D)成分を含み、(A)成分のマレイミド基1当量に対して(B)成分のアルケニル基が0.05〜0.7当量に設定された樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。(A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物であって、このマレイミド化合物中に、2,2-ビス〔4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパンが50重量%以上含有されているマレイミド化合物。(B)アルケニルフェノール化合物およびアルケニルフェノールエーテル化合物の少なくとも一方。(C)無機質充填剤。(D)硬化触媒。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(D)成分を含み、(A)成分のマレイミド基1当量に対して(B)成分のアルケニル基が0.05〜0.7当量に設定された樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)1分子中に2個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物であって、このマレイミド化合物中に、2,2-ビス〔4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパンが50重量%以上含有されているマレイミド化合物。(B)アルケニルフェノール化合物およびアルケニルフェノールエーテル化合物の少なくとも一方。(C)無機質充填剤。(D)硬化触媒。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08F 2/44 MCQ ,  C08F216/16 MKY ,  C08F222/40 MNE ,  C09D 4/00 PEN ,  C09J 4/00 JBK