特許
J-GLOBAL ID：200903064527024092
インダクタ素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081913
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283234
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 インダクタンスを高い精度に調整することを可能にし、かつ取り付け作業を自動化したインダクタ素子を得る。【構成】 絶縁体基板1上に、導体膜による単位長パターン2を複数形成し、これらの単位長パターン2の所要のものをボンディングワイヤ3により接続したことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
絶縁体基板上に導体膜による単位長パターンが島状に複数配設され、これらの単位長パターンが所望のインダクタンスとなるようにボンディングワイヤによって所要数接続されたことを特徴とするインダクタ素子。
IPC (2件)：
引用特許：
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