特許

J-GLOBAL ID：200903064532171931

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 木村 明 ,  細井 俊宏
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-012211
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213081
出願日： 2002年01月21日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】 ポットライフの長い保存安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式[I]で示されるベンゾオキサジン類、【化5】(但し、式中、R1は水素原子またはメチル基、R2は炭素数1〜3のアルキル基またはフェニル基、nは0または1以上の整数を表す)(D)アミン系硬化促進剤および(E)無機充填剤を必須成分として含有し、(B)成分のフェノール樹脂が有するフェノール性水酸基/(A)成分のエポキシ樹脂が有するエポキシ基(当量比)が1.5〜4.0であるエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式[I]で示されるベンゾオキサジン類、【化1】(但し、式中、R1は水素原子またはメチル基、R2は炭素数1〜3のアルキル基またはフェニル基、nは0または1以上の整数を表す)(D)アミン系硬化促進剤および(E)無機充填剤を必須成分として含有し、前記(B)成分のフェノール樹脂が有するフェノール性水酸基/(A)成分のエポキシ樹脂が有するエポキシ基(当量比)が1.5〜4.0であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/357 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/357 ,  H01L 23/30 R

Fターム (71件)：

4J002CC03X ,  4J002CC05X ,  4J002CD00W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07X ,  4J002CD17W ,  4J002CE00X ,  4J002DE077 ,  4J002DE117 ,  4J002DE127 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EU118 ,  4J002EU138 ,  4J002EU188 ,  4J002EU236 ,  4J002EW018 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD158 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AB00 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF26 ,  4J036AF27 ,  4J036AK01 ,  4J036BA03 ,  4J036DB06 ,  4J036DB10 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4J036KA05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EC14