特許
J-GLOBAL ID:200903064535744207

導電性ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 諸田 英二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-330087
公開番号(公開出願番号):特開平6-162819
出願日: 1992年11月16日
公開日(公表日): 1994年06月10日
要約:
【要約】【構成】 本発明の導電性ペーストは、(A)有機バインダー、(B)溶剤、(C)銀系粉末を含む導電性粉末および(D)ホウ素単体粉末、ホウ素系合金粉末またはホウ素系金属間化合物粉末を必須成分とし、前記(D)ホウ素単体粉末、ホウ素系合金粉末またはホウ素系金属間化合物粉末を、前記(C)の導電性粉末に対して 1〜10重量%の割合で含有してなることを特徴とする。【効果】 本発明の導電性ペーストは、高温高湿条件下でも接着性に優れ、また耐マイグレーション性、作業性に優れたもので、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
請求項(抜粋):
(A)有機バインダー、(B)溶剤、(C)銀系粉末を含む導電性粉末および(D)ホウ素単体粉末、ホウ素系合金粉末またはホウ素系金属間化合物粉末を必須成分とし、前記(D)ホウ素単体粉末、ホウ素系合金粉末およびホウ素系金属間化合物粉末を、前記(C)の導電性粉末に対して 1〜10重量%の割合で含有してなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件):
H01B 1/20 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09

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