特許
J-GLOBAL ID：200903064535767720
電気めっき層の厚さの均一性を制御する方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：
中村 稔
, 大塚 文昭
, 熊倉 禎男
, 宍戸 嘉一
, 今城 俊夫
, 小川 信夫
, 村社 厚夫
, 西島 孝喜
, 箱田 篤
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-562802
公開番号（公開出願番号）：特表2004-518817
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：
電解液から半導体基板(108)の表面上に導電性材料を析出させる際の厚さの均一性を制御可能な装置(100)を提供する。この装置は、導電性材料の析出の際に電解液に接触させることができるアノード(112)と、析出の際に基板を支持して動かすようになったキャリア(106)を含むカソード組立体(102)と、中に電解液を流すことができる導電性要素(115)とを有する。マスク(114)は、導電性要素を覆うように横たわり、電解液を流す(123)ことができる開口(117)を有する。開口は、導電性要素の活性領域を定め、それにより表面上への導電性材料の析出速度を変えることができる。電源装置は、アノードとカソード組立体との間にポテンシャルを与えて、析出を生じさせることができる。析出工程も開示され、半導体基板表面上の導電性材料の均等な電気エッチングをさらに行うことができる。
請求項（抜粋）：
ウェーハ表面上に導電性材料を電着するシステムであって、
アノードと、
上側面及び下側面を有するマスクと、
を備え、前記マスクは、前記上側面と前記下側面との間に延びる複数の開口を有し、前記アノードと前記ウェーハ表面との間に支持され、
前記マスクの複数の開口が複数の活性領域を定めるように前記マスクの前記上側面の下に配置され、第1電力入力装置に接続された導電性メッシュと、
前記マスクの開口と、前記導電性メッシュの活性領域を通して流れ、前記ウェーハ表面に接触する電解液と、
を有するシステム。
IPC (5件)：
C25D17/00
, C25D17/10
, C25D21/00
, C25D21/12
, C25F7/00
C25D17/00 B
, C25D17/10 A
, C25D17/10 C
, C25D21/00 A
, C25D21/12 C
, C25F7/00 L
