特許
J-GLOBAL ID：200903064536051779
両面接着テープ、リードフレーム及び集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235085
公開番号（公開出願番号）：特開平10-081857
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：
【要約】【課題】両面テープに塗布している接着剤内の気泡の発生や、ICチップとの両面テープとの間の未接着部分の発生を抑制し、信頼性の高いICパッケージの実現。【解決手段】両面接着テープ3a、3bは、厚さ25μmのポリイミドのベースフィルム7の上面にリード側接着剤8を厚さ10μmで塗布される。このリード側接着剤8は、弾性率が250°Cのときに15MPaの熱可塑性ポリイミド系接着剤である。一方、ベースフィルム7の下面にも、弾性率が250°Cのときに15MPaの熱可塑性ポリイミド系接着剤であるICチップ側接着剤9を厚さ20μmで塗布される。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムの下面に接着剤を塗布し、前記ベースフィルムの上面にも接着剤を塗布したリードフレーム用の両面接着テープにおいて、前記下面の接着剤の塗布厚と、前記上面の接着剤の塗布厚とを異なる塗布厚にしたことを特徴とする両面接着テープ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C09J 7/02 Z
, H01L 23/50 Y
