特許
J-GLOBAL ID:200903064536265795
凹凸検出装置及び方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西村 教光 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-264062
公開番号(公開出願番号):特開2001-091216
出願日: 1999年09月17日
公開日(公表日): 2001年04月06日
要約:
【要約】【課題】 対象物上に設けられた複数の凹凸を簡単かつ高速に検出することができること。【解決手段】 画像入力手段1は、対象物表面の画像データを出力する。各画素は高さデータを含む。座標設定手段2aには対象物上の凹凸の座標位置が設定され、行列サイズ設定手段2bには凹凸検出に必要な画素の行列1*Nの値が設定されている。Nの値は、行列の一端の画素が対象物表面上に位置し、また他端の画素が凹凸上に位置する値である。走査手段3aは画像データ上で凹凸の各座標位置を走査する。微分演算手段3bは、走査された凹凸に対し設定された行列の両端の画素の高さデータに基づき、凹凸の絶対高さを演算する。
請求項(抜粋):
対象物上の凹凸を画像データに基づき検出する凹凸検出装置において、対象物上の凹凸の配置に対応する座標位置が予め設定された座標設定手段と、凹凸を検出するために、両端の画素が対象物の表面上と凹凸表面上にそれぞれ位置する所定画素分の行列サイズを設定する行列サイズ設定手段と、各画素が対象物上の凹凸の高さデータを含む画像データの入力に基づき、前記画像データのうち各凹凸の座標位置に対し前記設定された行列サイズで順次走査する走査手段と、前記各凹凸の座標位置を走査した都度、前記設定された行列サイズに基づき、前記両端の画素の各高さデータに基づき凹凸の絶対高さを演算する微分演算手段と、を備えたことを特徴とする凹凸検出装置。
IPC (4件):
G01B 11/00
, G01B 11/02
, G01N 21/956
, G06T 7/60
FI (4件):
G01B 11/00 H
, G01B 11/02 H
, G01N 21/956 B
, G06F 15/70 350 G
Fターム (33件):
2F065AA24
, 2F065AA49
, 2F065BB13
, 2F065BB24
, 2F065CC26
, 2F065DD06
, 2F065FF04
, 2F065JJ03
, 2F065JJ16
, 2F065JJ26
, 2F065QQ13
, 2F065QQ24
, 2F065QQ25
, 2G051AA65
, 2G051AB14
, 2G051AB20
, 2G051BA10
, 2G051CA03
, 2G051CA04
, 2G051CB01
, 2G051EA08
, 2G051EB01
, 2G051EB02
, 2G051ED07
, 2G051FA10
, 5L096AA06
, 5L096BA03
, 5L096DA02
, 5L096FA08
, 5L096FA70
, 5L096GA02
, 5L096GA19
, 5L096GA34
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
バンプ検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-276609
出願人:日立電子株式会社
-
三次元形状識別方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-207758
出願人:住友電気工業株式会社
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