特許

J-GLOBAL ID：200903064541331070

電子部品収納用配線基板

発明者： 山本 周一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089271
公開番号（公開出願番号）：特開2004-296927
出願日： 2003年03月27日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】内蔵するインダクタの電気特性のばらつきを小さくできるとともに、Q値の高いインダクタを有する電子部品収納用配線基板を提供する。【解決手段】誘電体層1から成る第2の枠部と誘電体層2・3から成る第1の枠部と誘電体層4・5から成るベース部とを積層して形成された絶縁基体と、その第1の枠部の下面および上面ならびに誘電体層2・3間の少なくとも2つの面にそれぞれ配置された実質的に同じ形状の線路状導体9・10を電気的に接続して形成されたインダクタとを具備する電子部品収納用配線基板である。第1の枠部においては線路状導体の積層ずれが小さくできるためにインダクタの電気特性のばらつきを小さくできるとともに、インダクタと接地電極6との距離を離すことができるのでQ値の高い内蔵インダクタを実現することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

誘電体層から成る平板状のベース部、該ベース部の上面に配置された誘電体層から成る第1の枠部、および該第1の枠部の上に配置された、開口寸法が前記第1の枠部より大きな第2の枠部を積層して形成された、前記第1の枠部の内側に電子部品を収容する絶縁基体と、該絶縁基体の内部に形成された配線導体と、前記第1の枠部を複数の前記誘電体層を積層して形成するとともに、前記第1の枠部の下面および上面ならびに前記誘電体層の層間の少なくとも2つの面にそれぞれ配置された実質的に同じ形状の線路状導体を電気的に接続して形成されたインダクタとを具備することを特徴とする電子部品収納用配線基板。

IPC (4件)：

H01L23/02 ,  H01F17/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

FI (4件)：

H01L23/02 H ,  H01F17/00 B ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 B

Fターム (18件)：

5E070AA01 ,  5E070AB06 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346BB20 ,  5E346CC01 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01