レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265963
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118057
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【構成】装置フレーム2上の上部ベース3に搭載されたUVレーザ光源1から射出される連続発振紫外レーザ光は、光強度変調光学系4によって被加工物9の加工に適切な強度に変調された後、焦点調整光学系5で焦点の調整がなされ、対物レンズ6を通過して、下部ベース7上のX-Yテーブル8に設置固定された被加工物9の表面上にビームスポットとして照射される。【効果】被加工物の材料特性及び加工特性に最適なレーザ光の照射条件を容易に得ることができる。

請求項（抜粋）：

連続発振紫外レーザ光を射出するレーザ光源と、上記レーザ光源からの紫外レーザ光の光強度を変調する変調手段と、上記変調手段からの紫外レーザ光を被加工物上に集光する光学手段と、上記光学手段により集光された紫外レーザ光のスポットと上記被加工物との相対的な位置を移動制御する移動制御手段とを有して成ることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , H01S 3/00 , H01S 3/10

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平3-055553
特開平2-084286
特開昭63-181351

審査官引用 (4件)

特開平3-055553
特開平2-084286
特開平3-055553

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