特許

J-GLOBAL ID：200903064543673530

レーザ捺印装置

発明者： 宮垣 哲也
出願人/特許権者： 大分日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227690
公開番号（公開出願番号）：特開2002-035984
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：

【要約】【課題】 レーザ捺印装置において、加工の際に発生する塵埃の浮遊や滞留をなくし、効率よく集塵する。【解決手段】 被加工物1とその周辺を囲う集塵ボックス14と、集塵ボックス14に被加工物1を搬入しレーザ加工後に搬出するための搬送レール16a、16b、16cと、被加工物1を押して搬送レール上を移動させるためのプッシャー17と、集塵ボックス14に接続されレーザ加工時に発生する塵埃を吸引するための集塵機とを備え、集塵ボックス14内に層流状の一定方向に流れるエアーの流れを作り出し、集塵ボックス14を透過させたレーザ光によって被加工物1に捺印加工を施すと同時に発生した塵埃の吸塵を行なう。

請求項（抜粋）：

被加工物の表面にレーザ光を照射して文字等を捺印加工するレーザ捺印装置において、被加工物とその周辺を囲う集塵ボックスと、集塵ボックスに被加工物を搬入しレーザ加工後に搬出するための搬送レールと、被加工物を押して搬送レール上を移動させるためのプッシャーと、集塵ボックスに接続されレーザ加工時に発生する塵埃を吸引するための集塵機とを備え、集塵ボックスを透過させたレーザ光によって被加工物に捺印加工を施すと同時に発生した塵埃を吸塵することを特徴とするレーザ捺印装置。

IPC (4件)：

B23K 26/14 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/12 ,  B23Q 11/00

FI (4件)：

B23K 26/14 Z ,  B23K 26/00 B ,  B23K 26/12 ,  B23Q 11/00 M

Fターム (4件)：

3C011BB03 ,  4E068AB00 ,  4E068CE11 ,  4E068CG02