特許
J-GLOBAL ID：200903064551389450
ドライエツチング用レジストマスク並びにそのレジストマスク樹脂組成物とそのレジストマスクを用いたドライエツチングによる微細加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-030837
公開番号（公開出願番号）：特開平5-134402
出願日： 1991年02月26日
公開日（公表日）： 1993年05月28日
要約：
【要約】【目的】難加工性材料をドライエッチング加工する際、マスク材のエッチング耐性を高めることにより、被エッチング材に対する選択比を向上させ、高精度微細加工を可能とするレジストマスクと、このマスクを形成する樹脂組成物と、このマスクを使用したドライエッチングによる微細加工方法を得ることにある。【構成】ドライエッチング用レジストマスク樹脂組成物2は、分子内(主鎖又は側鎖)に芳香族基を有するマトリックスポリマーに、炭素系充填材を混合したものを主成分とする樹脂組成物とし、これをドライエッチング耐性の高いレジストマスク材とする。炭素系充填材を含有したレジストマスクは、アルゴン、キセノン等の希ガスイオンのドライエッチングに対する耐性が格段に向上し、高精度のドライエッチング微細加工を可能とする。
請求項（抜粋）：
所定の基板上にマスクとして形成された分子内に芳香族基を有するマトリックスポリマーを主成分とするレジストマスクであって、前記マトリックスポリマー中に炭素系充填剤を分散、含有せしめて成るドライエッチング用レジストマスク。
IPC (4件)：
G03F 7/004 501
, G03F 7/038
, G11B 5/31
, G11B 5/60
