特許

J-GLOBAL ID：200903064564653164

積層体の製造方法

発明者： 前川 茂俊
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-163653
公開番号（公開出願番号）：特開2006-334965
出願日： 2005年06月03日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】 0度以外の角度で互いの搬送体を連続積層する積層方法を提供する。【解決手段】 第一の搬送体を所定の搬送軸(第一搬送軸)に沿って間欠的に搬送せしめる第一間欠搬送工程と、第二の搬送体を所定の搬送軸(第二搬送軸)に沿って間欠的に搬送せしめる第二間欠搬送工程と、この第二の搬送体の一部を被転写体に転写する第一転写工程と、被転写体を第一の搬送体上に移動し所定の位置を合わせる位置合わせ工程と、第一転写工程によって被転写体に転写された第二の搬送体の一部を第一の搬送体上に転写する第二転写工程と、を有する積層体の製造方法とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

第一の搬送体を所定の搬送軸(第一搬送軸)に沿って間欠的に搬送せしめる第一間欠搬送工程と、 第二の搬送体を所定の搬送軸(第二搬送軸)に沿って間欠的に搬送せしめる第二間欠搬送工程と、 この第二の搬送体の一部を被転写体に転写する第一転写工程と、 被転写体を第一の搬送体上に移動し所定の位置を合わせる位置合わせ工程と、 第一転写工程によって被転写体に転写された第二の搬送体の一部を第一の搬送体上に転写する第二転写工程と、 を有する積層体の製造方法。

IPC (4件)：

B29C 65/78 ,  B29C 65/02 ,  B29C 65/48 ,  G02B 5/30

FI (4件)：

B29C65/78 ,  B29C65/02 ,  B29C65/48 ,  G02B5/30

Fターム (19件)：

2H049BA02 ,  2H049BA03 ,  2H049BA06 ,  2H049BB44 ,  2H049BB45 ,  2H049BB46 ,  2H049BB52 ,  2H049BC01 ,  2H049BC14 ,  2H049BC22 ,  4F211AG03 ,  4F211AH73 ,  4F211AP06 ,  4F211AR07 ,  4F211TA13 ,  4F211TC01 ,  4F211TC05 ,  4F211TJ15 ,  4F211TJ29

引用特許：

出願人引用 (3件)

• ラミネータ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-101967   出願人：日本サーボ株式会社
• フィルムの自動貼合わせ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-254070   出願人：日東電工株式会社, 株式会社サンテック
• 光学フィルム貼合基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-254620   出願人：住友化学工業株式会社