特許

J-GLOBAL ID：200903064576761230

ビルドアップ多層プリント配線板

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  野崎 充
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339088
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156460
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 均質で、表面平滑性に優れ、かつ微細回路の形成に適している高密度多層プリント配線板を提供する。。【解決手段】 内層板としてガラス織布基材銅張積層板bに回路を形成し、必要により銅箔表面処理を行ったプリント配線板の外側に、少なくとも1層以上の、断面が扁平な形状のガラス繊維で、その断面の長径/短径で表す扁平率が3.1/1〜5/1であり、断面積がそのガラス繊維断面に外接する長方形の面積の90〜98%であり、換算繊維直径が5〜17μmである扁平ガラス繊維を90重量%以上含み、かつ厚さが100μm以下のガラス繊維不織布基材熱硬化性樹脂組成物層dを形成した。【効果】 表面平滑性に優れ、炭酸ガスレーザーでの孔あけ性に優れ、微細回路の形成に適した多層プリント配線板を作成できた。

請求項（抜粋）：

内層板としてガラス織布基材銅張積層板に回路を形成し、必要により銅箔表面処理を行ったプリント配線板の外側に、少なくとも1層以上の、断面が扁平な形状のガラス繊維で、その断面の長径/短径で表す扁平率が3.1/1〜5/1であり、断面積がそのガラス繊維断面に外接する長方形の面積の90〜98%であり、換算繊維直径が5〜17μmである扁平ガラス繊維を90重量%以上含み、かつ厚さが100μm以下のガラス繊維不織布基材を用いた熱硬化性樹脂組成物層を形成したことを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 3/00 N

Fターム (10件)：

5E346AA16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346EE06 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG27 ,  5E346HH18 ,  5E346HH33