特許
J-GLOBAL ID：200903064578187883
電極膜接合体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-147394
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330979
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：
【要約】【解決手段】 カチオン交換樹脂膜に白金イオンをイオン交換吸着させ、次いで還元剤を用いて該膜表面に白金金属層を析出させた後、膜表面の少なくとも片方の面上に電解めっき法によりイリジウム又は、白金-イリジウム合金からなる金属層を成長させる。【効果】 過電圧が低く、より高い性能を有する電極膜接合体が得られる。しかも、電解めっき液自体の寿命が長いため、めっき液中のイリジウム成分を有効利用できる上、反応速度が早いため、製造時間が短くなり、結果的に量産性が増す。
請求項（抜粋）：
カチオン交換樹脂膜表面に金属層が形成されてなる電極膜接合体において、樹脂膜表面の少なくとも片方の面に白金の金属層とイリジウムまたは白金-イリジウム合金の金属層が積層して形成されており、白金の金属層は無電解めっきによって形成されたものであり、イリジウムまたは白金-イリジウム合金の金属層は電解めっきによって形成されたものであることを特徴とする電極膜接合体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25B 11/20
, C25B 11/08 Z
