特許
J-GLOBAL ID：200903064579846988
多孔質パッド材料およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-263351
公開番号（公開出願番号）：特開平8-187655
出願日： 1987年03月25日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【課題】 超高精度の仕上げを要求される半導体ウェハーおよび類似材料を研削、研磨する際に用いられる改良された材料を作製する方法を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂マトリックスを繊維網目構造中で該樹脂マトリックス中にポアが残存するように形成し、そして該樹脂マトリックスを処理してそれを繊維間で融着させ、該材料の多孔度および孔度を増大させることを包含する多孔質研磨パッド材料の製造方法であって、該樹脂マトリックスが少なくとも2種の樹脂の混合物を含有し、該樹脂の一方が他方よりも高い融点を有し、該処理工程は、前記温度が前記低融点の樹脂は融着するが、前記高融点の樹脂を実質的に融着させるには不十分な温度および時間で該樹脂を加熱することを包含する多孔質研磨パッド材料の製造方法。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂マトリックスを繊維網目構造中で該樹脂マトリックス中にポアが残存するように形成し、そして該樹脂マトリックスを処理してそれを繊維間で融着させ、該材料の多孔度および孔度を増大させることを包含する多孔質研磨パッド材料の製造方法であって、該樹脂マトリックスが少なくとも2種の樹脂の混合物を含有し、該樹脂の一方が他方よりも高い融点を有し、該処理工程は、前記温度が前記低融点の樹脂は融着するが、前記高融点の樹脂を実質的に融着させるには不十分な温度および時間で該樹脂を加熱することを包含する多孔質研磨パッド材料の製造方法。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, C08J 5/14
, D04H 1/60
