特許
J-GLOBAL ID：200903064580757263
半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-122888
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045731
出願日： 1996年05月17日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】半導体チップの厚みが薄い場合でも優れた接続信頼性を得ることが可能な、半導体チップの配線基板への接続構造を提供すること。【解決手段】周縁部に多数の電極を有する半導体チップと、これに相対する電極を有する配線基板との接続構造であって、前記半導体チップおよび/または配線基板の電極が絶縁面より突起してなり、少なくとも半導体チップの周縁部電極に囲まれた領域内に前記突起電極と略同等高さのダミー電極が設けられ、半導体チップと配線基板とが接着剤で接続されてなる半導体チップの接続構造。
請求項（抜粋）：
周縁部に多数の電極を有する半導体チップと、これに相対する電極を有する配線基板の接続構造であって、前記半導体チップおよび/または配線基板の電極が絶縁面より突起してなり、少なくとも接続後の半導体チップの周縁部電極に囲まれた領域内に前記突起電極と略同等高さのダミー電極が設けられ、前記ダミー電極は接続面を投影した時、円状および/または多角形状で接続領域内に複数以上が存在し、厚みが0.3mm以下の前記半導体チップと配線基板とが接着剤で接続されてなる半導体チップの接続構造。
引用特許：
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