銀ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057149
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222546
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】基板の表面上に,クラックやちぢれを発生することなく,薄層金属銀膜を形成することができる銀ペーストを提供すること。【構成】金属銀粉末とガラスフリットとバインダ-とからなる銀ペーストであって,上記金属銀粉末は,偏平状のフレーク状銀粉末を50%以上含有している。上記銀ペーストは,例えばセラミックス製の基板9に印刷し,焼き付けすることにより薄層金属銀膜10を形成することができる。フレーク状銀粉末は,粒子状銀粉末を,粉砕することにより得られる。このものは,押しつぶされてフレーク状となり,その多くは互いに結合している。フレーク状銀粉末は,その内部に空気を多く含んでいないため,焼き付け時で空気が外部へ放出されない。そのため,クラック,ちぢれを生じない。。

請求項（抜粋）：