特許
J-GLOBAL ID：200903064588088964
ウエハ裏面の処理方法およびダイシング用シート貼付け装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-152344
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356384
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】半導体ウエハの処理方法に関し、半導体チップのピックアップを容易にし、ダイシング用シートによる汚染を防止することを目的とする。【解決手段】半導体回路が形成された後のウエハにおいて、研削または研磨工程によって活性化された半導体ウエハの研削または研磨面を不活性化処理することを特徴とする。このとき、酸化剤による不活性化処理が好適である。また、前記不活性化処理が、ウエハの研削または研磨面へのオゾンの吹き付け、オゾン水による処理、あるいは、ウエハの研削または研磨面へのUV照射によることが好適である。さらに、前記不活性化処理をした後に、ダイシング用シートを貼り付けることが好適である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体回路が形成された後のウエハにおいて、研削または研磨工程によって活性化された半導体ウエハの研削または研磨面を不活性化処理することを特徴とするウエハ裏面の処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/304 622P
, H01L21/78 L
