特許

J-GLOBAL ID：200903064588711556

レジストパターン形成のための位置決めマーク及び多層プリント配線板の製造方法

発明者： 足立 和正 ,  三宅 栄一
出願人/特許権者： イビデン株式会社 ,  サンエー技研株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-320316
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103166
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 セミアディティブ法において使用でき、位置合わせ精度を低下させることなく、感光性ドライフィルムを圧着しても読み取ることができる位置決めマークとそれを使用した製造方法を提供する。【解決手段】 層間絶縁層38にリング状の凹部64を形成し、無電解めっきにより銅無電解めっき膜40を析出することで位置決めマーク66を形成する。フォトマスクフィルム70の基板20への位置合わせを行う際に、ドライフィルム41が接触する無電解銅めっき膜40の反射量とドライフィルム41が接触していない位置決めマーク66の無電解銅めっき膜40の反射量の相違をCCDカメラ200により読み取り、位置決めマーク66をリング状のマ-クとして認識する。位置決めマーク66のリング部が光を強く反射するため、該リングの輪郭を明瞭に識別できる。

請求項（抜粋）：

層間樹脂絶縁層にリング状に凹部が形成され、該層間樹脂絶縁層表面および凹部内にめっき膜を設けて形成されてなることを特徴とするレジストパターン形成のための位置決めマーク。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18

FI (6件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/06 F ,  H05K 3/18 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-354396