特許

J-GLOBAL ID：200903064598628185

はんだ材料及びその製造方法、並びにはんだペースト

発明者： 政時 民治
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-136903
公開番号（公開出願番号）：特開2002-331385
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年11月19日
要約：

【要約】【課題】 Sn-Zn系はんだ材料のもつ特長を生かしつつ、その欠点を解消し、はんだ付け性と共に耐酸化性と耐変質性を向上させたリフロー(特にエアーリフロー)が可能な低融点の無鉛のはんだ材料及びはんだペースト、並びにその製造方法を提供すること。【解決手段】 Sn-Zn系はんだ粒子1の表面上にSn等の保護膜2が形成されているはんだ材料6、及びこのはんだ材料6と、フラックスと、ソルベントとからなるはんだペースト、並びに、Sn-Zn系はんだ粒子1の表面上に、非水系又はドライ系でのめっきによって保護膜2を形成する工程を有する製造方法。

請求項（抜粋）：

錫-亜鉛系はんだ粒子の表面上に保護膜が形成されている、はんだ材料。

IPC (8件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ZAB ,  B22F 1/02 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/40 340 ,  H05K 3/34 512 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

FI (8件)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 ZAB ,  B22F 1/02 A ,  B23K 35/22 310 B ,  B23K 35/40 340 F ,  H05K 3/34 512 C ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

Fターム (11件)：

4K018AA40 ,  4K018BC21 ,  4K018BC23 ,  4K018BD10 ,  4K018KA70 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB09 ,  5E319CC33