特許
J-GLOBAL ID：200903064600776502
ワイヤ放電加工方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
宮田 金雄
, 高瀬 彌平
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000008139
公開番号（公開出願番号）：WO2002-040209
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月23日
要約：
加工液(4a)中にて荒加工を行う第1の工程と、空気、酸素、窒素又は不活性ガス等の気体(7)中にて仕上げ加工を行う第2の工程とを備え、亜鉛、亜鉛合金及び亜鉛酸化物の中の少なくとも1つにより表面を被覆されたワイヤ電極(1b)により、少なくとも前記第2の工程の加工を行う。ワイヤ放電加工の高精度化及び高品位化並びに生産性の向上を実現することができる。
請求項（抜粋）：
ワイヤ電極と被加工物との極間に放電を発生させて前記被加工物を加工するワイヤ放電加工方法において、
加工液中にて荒加工を行う第1の工程と、
気中にて仕上げ加工を行う第2の工程とを備え、
亜鉛、亜鉛合金及び亜鉛酸化物の中の少なくとも1つにより表面を被覆されたワイヤ電極により、少なくとも前記第2の工程の加工を行うことを特徴とするワイヤ放電加工方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B23H7/02 K
, B23H7/02 A
, B23H7/08
