特許

J-GLOBAL ID：200903064604021140

フレキシブルプリント配線基板材料

発明者： 青柳 力 ,  西川 忠寛 ,  藤本 真也
出願人/特許権者： 東洋メタライジング株式会社
代理人 (1件)： 蛯谷 厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151115
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340909
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】取扱性に優れ、高性能で、かつ安価な超極薄銅箔を製造し、超微細配線パターンに対応できるフレキシブル配線基板材料を提供する。【解決手段】連続したシート状金属支持体と、その金属支持体上にメッキ法で連続的に形成された0.5〜15μの銅箔と、その銅箔の表面に接着剤で張り合わせるか、あるいはそれ自体が接着性を有するか、もしくは溶液又はプレポリマーから直接形成した絶縁フィルムとからなるフレキシブルプリント配線基板材料。

請求項（抜粋）：

連続したシート状金属支持体と、そのシート状金属支持体上にメッキ法で連続的に形成された0.5〜15μの銅箔と、その銅箔の表面に接着剤で貼り合わせるか、あるいはそれ自体が接着性を有するか、もしくは溶液又はプレポリマーから直接形成した絶縁フイルムとからなるフレキシブルプリント配線基板材料。

IPC (5件)：

H05K 1/03 670 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/04 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 1/03 670 Z ,  H05K 1/03 670 A ,  B32B 15/04 A ,  B32B 15/08 J ,  H05K 3/00 R

Fターム (24件)：

4F100AB01A ,  4F100AB04A ,  4F100AB17B ,  4F100AB17D ,  4F100AK53G ,  4F100AR00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA13 ,  4F100CB00 ,  4F100EA02 ,  4F100EH71B ,  4F100EH71D ,  4F100GB43 ,  4F100JA20B ,  4F100JA20D ,  4F100JG04C ,  4F100JL01 ,  4F100JM02B ,  4F100JM02D ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-341824
  
• 特開平4-340791
  
• 特開平4-341824
  
• 特開平4-340791