特許

J-GLOBAL ID：200903064604933467

基材上の銅層の析出

発明者： ハンス-ヨーゼフ、シュテルツェル ,  ラルス、ヴィテンベヒャ ,  パトリック、デック
出願人/特許権者： ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 江藤 聡明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-164244
公開番号（公開出願番号）：特開2005-002471
出願日： 2004年06月02日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】無電解めっき法や金属微粒子を含む分散液法によらずに、基板上へ銅層を析出させる方法を提供する。【解決手段】ギ酸銅(II)と、次式I:R1-O-(CH2)n-CHR2-NH2(但し、R1はメチル又はエチルであり、R2は水素又はメチルであり、nは1、2、3又は4である)で表されるアルコキシアルキルアミンとからなる混合生成物を、80〜200°C及び0.1〜5barで基材に接触させることにより、基材上に銅層を析出させる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基材上に銅層を析出する方法であって、 上記基材に、ギ酸銅(II)と、次式I: R1-O-(CH2)n-CHR2-NH2 (但し、R1はメチル又はエチルであり、R2は水素又はメチルであり、nは1、2、3又は4である) で表されるアルコキシアルキルアミンとからなる混合生成物を、80〜200°C及び0.1〜5barで接触させることを特徴とする方法。

IPC (3件)：

C23C18/08 ,  C09D1/00 ,  C09K3/16

FI (3件)：

C23C18/08 ,  C09D1/00 ,  C09K3/16 101C

Fターム (16件)：

4J038AA011 ,  4J038HA061 ,  4J038JA47 ,  4J038JB08 ,  4J038KA06 ,  4J038NA20 ,  4K022AA03 ,  4K022AA05 ,  4K022AA13 ,  4K022AA32 ,  4K022AA35 ,  4K022AA41 ,  4K022BA08 ,  4K022DA06 ,  4K022DB04 ,  4K022EA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• WO-A-97/33713