特許
J-GLOBAL ID：200903064605463570
インナリードボンダ装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-008571
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198622
出願日： 1992年01月21日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、マガジンケースの交換作業の回数を削減し、量産効率の上昇を期待することのできるインナリードボンダ装置を提供することを目的とする。【構成】 本願第1の発明のインナリードボンダ装置は、スライドキャリアSCをローダ部3からボンディング部7に順次供給してICチップ73をボンディングした後にアンローダ部5に該スライドキャリアSCを収納するインナリードボンダ装置において、前記ローダ部3とアンローダ部5の少なくともいずれか一方は、スライドキャリアSCを複数収納するマガジンケース1を複数基搭載し得るものである。本願第2の発明のインナリードボンダ装置は、スライドキャリアSCをローダ部3のマガジンケース1からボンディング部7に順次供給してICチップ73をボンディングした後にアンローダ部5のマガジンケース1に該スライドキャリアSCを収納するインナリードボンダ装置において、前記ローダ部3とアンローダ部5の少なくともいずれか一方のマガジンケース1はボンディング部に対して移動可能に構成される。
請求項（抜粋）：
被ボンディング体をローダ部からボンディング部に順次供給して集積回路体をボンディングした後にアンローダ部に該被ボンディング体を収納するインナリードボンダ装置において、前記ローダ部とアンローダ部の少なくともいずれか一方は、被ボンディング体を複数収納する収納体を複数基搭載し得ることを特徴とするインナリードボンダ装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/52
