特許

J-GLOBAL ID：200903064608487399

加速度センサ

発明者： 山下 宗治 ,  多保田 純 ,  水野 利弘
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094220
公開番号（公開出願番号）：特開平5-288768
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：

【要約】【目的】リード線及び金属ベース板を用いる必要がなく、比較的剛性の低い部材を用いながらも加速度検出素子の耐衝撃性を高めることができ、その全体形状の小型化を図ることができる加速度センサを提供する。【構成】信号取り出し用の電極パターン8,9が配設された絶縁基板6と、この絶縁基板6に取り付けられて信号処理を行うハイブリッドICと、各電極パターン8,9上にそれぞれ接続固定された一対の圧電体素子2,3と、両圧電体素子2,3上に架橋状に載置固定されたウェイト4とを備えており、両圧電体素子2,3のそれぞれは分極方向が互いに逆となるように分極処理されたものであり、ウェイト4は少なくとも両圧電体素子2,3との接触部が導電性を有するものである。そして、このとき、ハイブリッドIC基板1を用いてもよく、また、各圧電体素子2,3の分極方向を絶縁基板6の面に沿う方向としておいてもよい。

請求項（抜粋）：

信号取り出し用の電極パターン(8,9)が配設された絶縁基板(6)と、この絶縁基板(6)に取り付けられて信号処理を行うハイブリッドICと、各電極パターン(8,9)上にそれぞれ接続固定された一対の圧電体素子(2,3)と、両圧電体素子(2,3)上に架橋状に載置固定されたウェイト(4)とを備えており、両圧電体素子(2,3)のそれぞれは、分極方向が互いに逆となるように分極処理されたものであり、ウェイト(4)は、少なくとも両圧電体素子(2,3)と接触する一面部が導電性を有するものであることを特徴とする加速度センサ。