特許
J-GLOBAL ID：200903064613714760
ウエハアライメント方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229271
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067877
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハからの半導体チップのピックアップ操作を複数回に分けて行う場合にも、ウエハアライメントを自動的に行い得るようにする。【解決手段】 複数のグレードを有する複数の半導体チップが分割されて治具に保持された半導体ウエハについての前記それぞれの半導体チップのマップデータを読み出し、読み出したマップデータに基づいて特定のグレードの半導体チップについての認識ポイントを光学系により検知し、前記半導体ウエハを支持するウエハ支持台と前記半導体チップをピックアップする搬送ヘッドとの相対位置を認識ポイントの位置に基づいて補正する。
請求項（抜粋）：
複数のグレードを有する複数の半導体チップが分割されて治具に保持された半導体ウエハについての前記それぞれの半導体チップのマップデータを読み出す工程と、読み出した前記マップデータに基づいて特定のグレードの半導体チップについての認識ポイントを光学系により検知する工程と、前記半導体ウエハを支持するウエハ支持台と前記半導体チップをピックアップする搬送ヘッドとの相対位置を、認識ポイントの位置に基づいて補正する工程とを有するウエハアライメント方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/68 B
, H01L 21/68 F
, H01L 21/52 F
