特許
J-GLOBAL ID：200903064617354741
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
藤島 洋一郎
, 三反崎 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-098239
公開番号（公開出願番号）：特開2007-273763
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：
【課題】硬化性樹脂が半導体素子から剥離することのない半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体発光素子10およびキャップ部80をオーブン200の台座210に載置したのち、接続端子部211,211を端子部22,22に接触させて、半導体発光素子10を点灯可能にする。続いて、樹脂注入器から混合溶液70Bをキャップ部80の開口部81に流し込んで、半導体発光素子10とキャップ部80との間隙に混合溶液70Bを充填したのち、電源300から発光部40に電圧を印加して、発光部40から光L1を射出させると共に発光部40を発熱させ、それと同時に、電源300から加熱器220に電圧を印加して、加熱器220を発熱させる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
半導体素子のうち少なくとも一部の表面を硬化性樹脂中に浸す工程と、
前記半導体素子に電圧を印加して、前記半導体素子から発生する熱により前記硬化性樹脂を硬化させる工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
5F041AA03
, 5F041AA44
, 5F041CA40
, 5F041DA02
, 5F041DA04
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA17
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA36
, 5F041DA42
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA46
, 5F041DA57
, 5F041DA59
, 5F041DB09
