特許

J-GLOBAL ID：200903064625269508

鉛フリ-合金型温度ヒュ-ズ

発明者： 寺澤 精朋
出願人/特許権者： エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-045757
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249155
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】環境上問題のある鉛及びカドミウムを含まず、100〜105°Cの範囲で動作信頼性の優れた合金型温度ヒュ-ズを実現する。【解決手段】感温素子と端子リ-ドを接続し、これを絶縁物のケ-スで蓋い、上記絶縁物のケ-スより端子リ-ドを導出する端部を封止してなる温度ヒュ-ズにおいて、上記感温素子に固液共存域を有し、その液相線温度と固相線温度との差が13°C未満の非共晶合金を用い、これをめっき部に切り欠き部を設けためっき銅製端子リ-ドに接合することにより、端子リード部への拡張濡れを抑制し温度ヒューズの溶断安定性を確保したものである。端子リ-ドにSnめっき銅製端子リ-ド又はめっき部に切り欠き部を設けたSn-Cu合金めっき銅製端子リ-ド又はめっき部に切り欠き部を設けたAgめっき銅製端子リ-ド又はめっき切り欠き部を接合端部に設けたNiめっき銅製端子リ-ドを用い、可溶合金の合金組成がInを50重量%〜53重量%、 Biを4.5重量%〜6.5重量%、Cuを0.1重量%〜0.5重量%、Agを0.1重量%〜0.5重量%、残部Snの組成である。

請求項（抜粋）：

感温素子と端子リ-ドを接続し、これを絶縁物のケ-スで蓋い、上記絶縁物のケ-スより端子リ-ドを導出する端部を封止してなる温度ヒュ-ズにおいて、上記感温素子に固液共存域を有し、その液相線温度と固相線温度との差が13°C未満の非共晶合金を用い、これを感温素子と端子リ-ドとの接合部近傍にめっき切り欠き部を設けた銅製端子リ-ドに接合したことを特徴とする鉛フリ-合金型温度ヒュ-ズ。

IPC (2件)：

H01H 37/76 ,  C22C 28/00

FI (2件)：

H01H 37/76 F ,  C22C 28/00 B

Fターム (8件)：

5G502AA02 ,  5G502BA03 ,  5G502BB01 ,  5G502BB20 ,  5G502BC02 ,  5G502BC08 ,  5G502BC12 ,  5G502BD03