特許
J-GLOBAL ID：200903064631629826
半導体装置とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-002217
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209062
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 ILB方式により半導体チップとリードフレームを接続し、樹脂封止する半導体装置に関し、半導体チップの変位と、インナーリードの変形を生じない半導体装置を得る。【構成】 半導体チップ1と、前記半導体チップ1のパッド8に接続されたインナーリード3とを上面と下面から保護板7で覆い、樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
半導体チップ(1)のパッド(8)に接続されたインナーリード(3)と、前記インナーリード(3)と前記半導体チップ(1)とを前記半導体チップ(1)の上面側及び下面側から覆うように設けられた保護板(7)と、前記半導体チップ(1)とインナーリード(3)と保護板(7)を樹脂封止するパッケージ(10)とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/02
, H01L 23/28
