半導体装置パッケージの組立方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-500331
公開番号（公開出願番号）：特表2003-501803
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2003年01月14日
要約：

【要約】半導体装置パッケージ(10)の組立方法では、半導体装置(4)をリードフレーム(2)のダイパッド領域(2a)にまず取り付ける。次に、電気接続部(5)が半導体装置(4)上の電気的接触領域とリードフレーム(2)上の電気的接触領域(7)との間に形成され、装置/リードフレーム組立体(2,4,5)を形成する。装置/リードフレーム組立体(2,4,5)を電気絶縁材料に封入する前に、密着性を向上するコーティング(3)が装置/リードフレーム組立体(2,4,5)の露出面に蒸着される。

請求項（抜粋）：

(i)半道体装置をリードフレームのダイパッド領域に取り付け、(ii)半道体装置上の電気的接触領域とリードフレーム上の電気的接触領域との間に電気的接続部を形成して、装置/リードフレーム組立体を形成し、(iii) 装置/リードフレーム組立体の露出面に密着性を向上するコーティングを形成し、(iv) コーティングされた装置/リードフレーム組立体を電気絶縁材料に封入する、ようにした半導体装置パッケージの組立方法。

IPC (2件)：

H01L 21/56 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 21/56 T , H01L 23/50 F

Fターム (10件)：

5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB12 , 5F061CB13 , 5F061DD14 , 5F067AA04 , 5F067CA03 , 5F067DC13 , 5F067DC16

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-044738
特開平2-044738
特開平2-044738

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