特許
J-GLOBAL ID：200903064634644427
構造部品を断熱層で被覆する方法と被覆装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-500083
公開番号（公開出願番号）：特表2000-514497
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：
【要約】本発明は、構造部品(1)を被覆室(2)の中に置いて構造部品温度に保つような構造部品(1)を断熱層(3)で被覆する方法に関する。被覆室(2)の中が真空にされ、少なくとも断熱層(3)を形成する材料を構造部品(1)上に蒸着する被覆プロセス中に、プロセス量の真空圧および構造部品温度が一緒に制御される。この制御は、プロセス量がそれぞれ設定値範囲内にあり断熱層(3)が構造部品(1)上に柱状組織で成長するように行われる。
請求項（抜粋）：
構造部品(1)が被覆室(2)の中に置かれて構造部品温度に保たれ、被覆室(2)の中が真空にされ、少なくとも断熱層(3)を形成する材料を構造部品(1)上に蒸着する被覆プロセス中に複数のプロセス量、特に真空圧、構造部品温度および雰囲気組成が、これらがそれぞれ設定値範囲内にあり断熱層(3)が構造部品(1)上に柱状組織で成長するように一緒に制御される構造部品(1)を断熱層(3)で被覆する方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
引用文献：
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