特許
J-GLOBAL ID：200903064637926822
半導体用治具
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-001172
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191096
出願日： 1995年01月09日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【構成】基材として黒鉛が用いられ、表面が炭化珪素膜26a、26bで被覆された、例えば、サセプタのようなウエハポケット21を有する半導体用治具であって、ウエハポケットのコーナー部に、円もしくは楕円状等のコーナーのない形状の溝40が形成された半導体用治具。【効果】熱膨張率の大きな黒鉛基材を使用した場合においても炭化珪素膜の剥離を防止することができ、基材として使用する黒鉛の熱膨張率の許容範囲をより広くとることができるので、製造コストを大幅に低下させることが可能である。
請求項（抜粋）：
表面が炭化珪素膜で被覆された、ウエハポケットを有する黒鉛製の半導体用治具であって、前記ウエハポケット内のコーナー部に溝が形成されていることを特徴とする半導体用治具。
IPC (2件)：
前のページに戻る
