特許
J-GLOBAL ID：200903064643118711
リード線への皮膜形成法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-271706
公開番号（公開出願番号）：特開平6-124860
出願日： 1992年10月09日
公開日（公表日）： 1994年05月06日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の細いリード線の一部に周囲全体に均一に、しかも簡単に皮膜を形成する方法を提供する。【構成】 皮膜材コーティング用棒1の先端に切り溝2を設け、その先端に液状の皮膜材3を付着させて切り溝2にブリッジ状に皮膜材の膜をつくり、該溝内に電子部品のリード線4を挿入してリード線4に液状の皮膜材3を付着させる。そののち液状の皮膜材を固化させて皮膜6を形成する。
請求項（抜粋）：
皮膜材コーティング用棒の先端に切り溝を設け、該皮膜材コーティング用棒の先端の切り溝部に液状の皮膜材を付着させ、この液状の皮膜材にリード線を接触させて、該リード線に皮膜材を付着させることを特徴とするリード線への皮膜形成法。
IPC (3件)：
H01G 9/05
, H01G 13/00 303
, H01L 23/48
