特許

J-GLOBAL ID：200903064646748775

機能性薄膜素子の製造方法

発明者： 後藤 佳代子 ,  藤井 覚 ,  中山 達雄 ,  伊藤 聡
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 粟野 重孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-347871
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167744
出願日： 1995年12月15日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、へき開性基板上の機能性薄膜を用いた素子の製造において、ダイシングをなくしより安価に機能性薄膜を用いた素子を提供することを課題とする。【解決手段】 焦電体薄膜1を絶縁性樹脂板4で酸化マグネシウム単結晶基板5に保持し、酸化マグネシウム単結晶基板5の(0,0,1)面および(0,1,0)面に沿った基板分割ラインには設計素子サイズに応じて分割用溝6を形成し、その分割用溝6で分割する。

請求項（抜粋）：

へき開性基板のへき開面に沿って分割用溝を設け、へき開により基板分割を行うことを特徴とする機能性薄膜素子の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  G01J 1/02 ,  H01L 21/306 ,  H01L 37/02

FI (5件)：

H01L 21/78 U ,  G01J 1/02 Y ,  H01L 37/02 ,  H01L 21/306 C ,  H01L 21/78 S