特許

J-GLOBAL ID：200903064650290872

多層プリント基板製造方法および設計ツール

発明者： チ シ チャン ,  スバフ デー デサイ ,  デブラ アン ゲルンハルト ,  フィリップ エー ハートレイ ,  ロバート ジェー ハスキンス ジュニア ,  キース カイ トリュウ ホー ,  ロバート エー マートン ,  ロイ テー マルカイ ,  ルイス ジョン シャファ ,  ロバート デー シェニング ,  スコット エー バースプリル
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-014961
公開番号（公開出願番号）：特開平7-319937
出願日： 1994年01月14日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】多層プリント基板を製造する方法を開示する。【構成】本発明の実施方法は、設計ツールを利用する。知識ベース手段は、伝送線パラメータ・データに関するプリント基板断面仕様パラメータと、積層、位置決め、回路化およびテスト手順のための「If...then...」プロダクション・ルールとを持つ。プリント基板設計は、プリント基板設計パラメータおよびパフォーマンス・パラメータをユーザが入出力インタフェースに入れることから始まる。次に、知識ベース・プロダクション・ルールが、プリント基板設計とパフォーマンス・パラメータに適用され、ユーザ指定パラメータに合う一組の断面設計が生成される。プリント基板は、生成された断面設計の1つに従って、組み立てられる。

請求項（抜粋）：

入出力手段と、製造可能性、費用、テスト開発、部品レベル・パッケージングおよびプリント基板のため、伝送線パラメーターをプリント基板寸法パラメータに関連づけるのための回帰分析データベース手段と、積層化、位置決め、回路化、テスト可能性およびテスト方法のための「If ...then..」プロダクション・ルールとから構成される知識ベース手段と、推論エンジン手段と、を備え持つ設計ツールを利用する多層プリント基板を製造する方法であって、プリント基板設計パラメータおよびパフォーマンス・パラメータを上記入出力手段へ入力するステップと、ユーザ指定のパフォーマンス・パラメータに合致する一組の断面設計を生成するため、上記推論エンジンにおいて、知識ベース・プロダクション・ルールおよび伝送線パラメータ・データベースへの寸法パラメータを、プリント基板設計仕様およびパフォーマンス・パラメータへ適用するステップと、生成された上記断面設計に従ってプリント基板を組み立てるステップと、からなる多層プリント基板を製造する方法。

IPC (5件)：

G06F 17/50 ,  G06F 9/44 550 ,  G06F 17/30 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

G06F 15/60 604 D ,  G06F 15/40 380 B ,  G06F 15/60 658 Z