特許
J-GLOBAL ID：200903064650983649
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-281637
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115145
出願日： 1993年10月15日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 キャップにて接着、封止されたパッケ-ジ内の気密性及びキャップとパッケ-ジとの密着性を向上させた半導体パッケ-ジを提供すること。【構成】 上面にキャップ3を接着する半導体のパッケ-ジ1において、該パッケ-ジ1上部の四隅に凸状ガイド2を配設し、かつキャップの形状を前記凸状ガイド2の内側に嵌合可能な形状とした半導体パッケ-ジ。【効果】 キャップ3をパッケ-ジ1に接着の際、該キャップ3の水平方向に対する位置合せが容易であり、作業効率を向上することができ、また、接着剤の中に入った空気及び気泡も確実に排出できるため、気密性、密着性による不良を低減し、封止工程における歩留りが向上する効果が生じる。
請求項（抜粋）：
上面にキャップを接着する半導体のパッケ-ジにおいて、該パッケ-ジ上部の隅に凸状ガイドを配設してなることを特徴とする半導体パッケ-ジ。
IPC (2件)：
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