特許

J-GLOBAL ID：200903064651925480

基板エッジ洗浄方法

発明者： 松尾 学
出願人/特許権者： キヤノン販売株式会社 ,  キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-290810
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120136
出願日： 1992年10月05日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 基板の外周部分を洗浄する洗浄液によってレジスト膜に欠陥を発生するのを防ぐ。【構成】 ウエハW1 上にレジストノズル2からレジストが吐出され、吸着チャック1の回転によってウエハW1 の表面にレジスト膜が形成されると、リンスノズル4は待機位置A1 から、開口4aがウエハW1 の外周縁の下方に位置する吐出開始位置B1 へ移動され、溶剤の吐出が開始される。前回の洗浄によってリンスノズル4の開口4aに付着した溶剤のしずくや、バルブ5の開閉操作によって溶剤に混入した気泡がすべて吐出されたのち、リンスノズル4を作業位置C1 へ移動させてウエハW1 の外周部分の洗浄を開始する。

請求項（抜粋）：

基板の表面の外周部分に向けられた吐出手段から洗浄液を吐出して前記基板の表面の外周部分を洗浄する基板エッジ洗浄方法であって、前記吐出手段を前記基板の表面以外のところへ向けて洗浄液の吐出を開始する工程と、洗浄液の吐出を開始した吐出手段を、前記基板の表面の外周部分へ向ける工程を有することを特徴とする基板エッジ洗浄方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/08 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304