地盤改良材および地盤改良体

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久門知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-070522
公開番号（公開出願番号）：特開平7-180138
出願日： 1994年04月08日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：

【要約】【目的】原位置土砂とセメントとの混合物を母材とする地盤改良材を用い軽量化と高強度を図り、地盤を能率よく、かつ、環境を損なうことなく改良できる地盤改良材およびこれを用いた地盤改良体。【構成】スクリューオーガで掘削した削孔内に、発生した掘削土砂にセメント,籾殻,水を混合した地盤改良材を注入し、複数の柱状改良体をつくり、相互にラップ接合させて深層の地盤を改良してなる地盤改良体。

請求項（抜粋）：