複合電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325721
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143965
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】電気的特性の劣化がなく、高い信頼性を有する複合電子部品を提供する。【解決手段】積層体20は、インダクタを内蔵した磁性体積層部25とコンデンサを内蔵した誘電体積層部37とを有している。磁性体積層部25と誘電体積層部37との間の接合部分には、空洞30が形成されている。該空洞30は、セラミックシートの表面に樹脂もしくはカーボン等の空洞形成用ペースト材を空洞30に見合うサイズにパターン印刷し、それを積層体20を一体焼成する際の熱により焼失させることにより形成される。

請求項（抜粋）：

セラミック層と導体パターンとを積み重ねて構成した積層体を有する複合電子部品において、前記積層体がセラミック層と導体パターンを積層して構成した第1積層部と、前記第1積層部のセラミック層の材料とは異なる材料からなるセラミック層と導体パターンを積層して構成した第2積層部とを少なくとも有し、隣接する前記第1積層部と前記第2積層部の接合部分に空洞部を有していることを特徴とする複合電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/40 , H01F 27/00 , H01F 17/00

FI (3件)：

H01F 17/00 D , H01G 4/40 321 A , H01F 15/00 D

Fターム (11件)：

5E070AA05 , 5E070AB03 , 5E070BA12 , 5E070CB03 , 5E082AB03 , 5E082BB01 , 5E082BC40 , 5E082DD09 , 5E082EE04 , 5E082EE35 , 5E082FG26

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