特許
J-GLOBAL ID：200903064658717484
積層混成集積回路部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-192983
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013497
出願日： 1992年06月27日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】積層体上に半導体チップを搭載しかつ樹脂でモールドした積層混成集積回路部品において、さらに小型化、高密度化が達成できる構造のものを提供する。【構成】受動素子を内蔵した積層体6に半導体チップ1を搭載し、全体を樹脂4でモールドを施し、かつリード端子3を設けた積層混成集積回路部品に適用する。半導体チップ1と積層体6とを、プラスチックフィルム11に導体箔12を固着したフレキシブル印刷回路10により接続する。その代わりに、フリップチップ構造により半導体チップ1を積層体6とを接続する。また、リード端子3の印刷基板への接続端部をモールド体の内側にJ形に曲成する。予めリード端子3のみに半田付けに十分な半田を付けておき、印刷基板上の導体に該半田を付けたリード端子を載置して加熱することにより半田付けする。
請求項（抜粋）：
コンデンサネットワーク、インダクタネットワーク、トランスネットワークまたは抵抗ネットワークの少なくともいずれかを内蔵した積層体に半導体チップを搭載し、前記積層体と前記半導体チップとを電気的に接続し、全体に樹脂モールドを施し、かつリード端子を設けた積層混成集積回路部品において、前記半導体チップと前記積層体とを、プラスチックフィルムに導体箔を固着したフレキシブル印刷回路により接続したことを特徴とする積層混成集積回路部品。
IPC (5件)：
H01L 23/28
, H01L 23/50
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
