特許
J-GLOBAL ID:200903064671683033
熱可塑性樹脂組成物成形体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
津国 肇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-149018
公開番号(公開出願番号):特開平8-012768
出願日: 1994年06月30日
公開日(公表日): 1996年01月16日
要約:
【要約】【構成】 (a)非晶性熱可塑性樹脂、(b)結晶性熱可塑性樹脂及び(c)導電性フィラーからなり、成分(a)がマトリックスを形成する形態部分と、成分(b)がマトリックスを形成する形態部分とが、共存する成形体であって、かつ、導電性フィラー(c)が成形体最外層形態部分においてマトリックスを形成する樹脂成分中に実質的に存在している熱可塑性樹脂組成物成形体。特に、成分(a)がポリフェニレンエーテル又はポリフェニレンエーテルと芳香族ビニル化合物重合体との混合物であり、成分(b)がオレフィン系樹脂である上記の樹脂組成物成形体。【効果】 機械的強度、成形性、耐熱性、寸法安定性、導電性等のバランスが非常に優れた成形体である。
請求項(抜粋):
(a)非晶性熱可塑性樹脂、(b)結晶性熱可塑性樹脂及び(c)導電性フィラーからなり、成分(a)がマトリックスを形成する形態部分と、成分(b)がマトリックスを形成する形態部分とが、共存する成形体であって、かつ、導電性フィラー(c)が成形体最外層形態部分においてマトリックスを形成する樹脂成分中に実質的に存在していることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物成形体。
IPC (6件):
C08J 5/00 CER
, C08K 3/00 KAA
, C08L 23/02 LCU
, C08L 25/00 LED
, C08L 71/12 LQN
, C08L 71/12 LQP
引用特許:
審査官引用 (22件)
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特開昭63-207855
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特開平1-098645
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特開平4-239546
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特開昭63-113075
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特開昭63-225642
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特開平1-263156
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特開平2-113068
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特開平4-211448
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特開平4-236252
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特開平4-249567
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特許第3414482号
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特開昭63-207855
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特開平1-098645
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特開平4-239546
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特開昭63-113075
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特開昭63-225642
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特開平1-263156
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特開平2-113068
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特開平4-211448
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特開平4-236252
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特開平4-249567
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特許第3414482号
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