特許
J-GLOBAL ID：200903064673669631
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-178776
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038045
出願日： 1993年07月20日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 レジンモールドによる封止工程において、半導体チップ、タブの上下動を抑制して表面露出およびボイドの発生を防止し、耐湿性および信頼性の高いレジンモールドを行うことができる半導体集積回路装置を提供する。【構成】 TSOPなどのレジン厚が薄い薄型パッケージの半導体集積回路装置であって、リードフレーム1の上部に半導体チップ2がペレット付け材3を介して搭載され、この半導体チップ2の電極とリードフレーム1のリードとがワイヤ4によりボンディング接続され、さらにレジン5によりモールド封止された後にリード成形される構造となっている。そして、リードフレーム1のタブには突起10が設けられ、この突起10が上方向と下方向に垂直に折り曲げられ、レジン5の流動バランスの変化が生じても、モールド金型の底面、上面に突起10が当たるところで上下動変動が抑えられるようになっている。
請求項（抜粋）：
半導体用リードフレームのタブ上に半導体チップを搭載し、該半導体チップの電極と前記半導体用リードフレームのインナーリードとをワイヤ接続した後にレジンモールドにより封止する半導体集積回路装置であって、前記リードフレームのタブに垂直方向に折り曲げ可能な突起を設け、該突起を垂直方向に折り曲げてレジンモールド時の上下動を抑制することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (6件)：
H01L 23/50
, B29C 45/26
, B29C 45/36
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, B29L 31:34
