特許

J-GLOBAL ID：200903064683402560

基板処理方法およびその装置

発明者： 立道 潤一 ,  安東 靖典
出願人/特許権者： 日新電機株式会社
代理人 (1件)： 山本 惠二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-134352
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298136
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 処理直後の基板から発生する異臭を速やかに取り除いて、当該異臭が作業者の環境に漏れ出るのを防止する。【解決手段】 真空予備室18内に、当該真空予備室18内を大気圧状態に戻す清浄ガス36を基板2の表面に吹き付けるノズル54を設けた。かつ、当該真空予備室18のエンドステーション42側の真空弁22の周りとエンドステーション42との間を接続するトンネル状のカバー24に、当該カバー24の内部を強制的に排気する排気ダクト58を接続した。

請求項（抜粋）：

処理室内で処理した基板を真空予備室を経由して大気中に取り出す基板処理方法において、前記処理後の基板を真空予備室から大気中に取り出す前または取り出す際に、基板の表面に清浄ガスを吹き付けながら、この基板表面に吹き付けられた清浄ガスを排気ダクトを通して強制的に排気することを特徴とする基板処理方法。

IPC (6件)：

H01L 21/02 ,  C23C 14/56 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (6件)：

H01L 21/02 D ,  C23C 14/56 G ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/265 D ,  H01L 21/302 B