特許

J-GLOBAL ID：200903064691813529

半導体素子パッケージの製造方法及びこれに使用するオルガノポリシロキサン組成物

発明者： 池野 正行
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060540
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243100
出願日： 1998年02月25日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 低ヤング率で経時によるヤング率の変化も少なく、且つ歪み応力の少ない硬化物を形成し得る付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物をポッテイング材として使用し、半導体素子搭載基板に割れが発生しない半導体素子パッケージを製造する。【解決手段】 半導体素子を搭載した基板をケース内に収納し、該ケース内において前記半導体搭載基板を、硬化後のヤング率が1〜12kgf/cm2である付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物でポッテイングする。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載した基板をケース内に収納し、該ケース内において前記半導体搭載基板を付加硬化型オルガノポリシロキサン組成物でポッティングする半導体素子パッケージの製造方法であって、該組成物が硬化後1〜12kgf/cm2のヤング率を示すものであることを特徴とする半導体素子パッケージの製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

H01L 21/56 E ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/07 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-293632   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 封止用硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-072844   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 特開昭61-185527