特許

J-GLOBAL ID：200903064692395089

高温超伝導薄膜等の薄膜の堆積方法および堆積用基板の保持方法

発明者： 高内 英規 ,  田村 泰孝 ,  山脇 秀樹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-158355
公開番号（公開出願番号）：特開平6-211596
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：

【要約】【目的】 高温超伝導薄膜等の堆積方法と堆積用基板の保持方法に関し、加熱板に薄膜堆積用基板を熱接触を良好に保って貼り付けることができ、しかも堆積後にこの堆積用基板を容易に外すことができる方法を提供する。【構成】 堆積用基板4を銀ペースト等の接着媒質2によって昇温した加熱板1に接着した状態で、この堆積用基板4に高温超伝導材料等の材料を構成する元素を供給する導薄膜堆積方法において、この堆積用基板4と加熱板1の間に雲母、グラファイト等の単体層状材料、AgF2 等のハロゲン化金属、MoS2 等の遷移金属カルコゲナイド、窒化硼素等の劈開性物質3を挟み込み、あるいは、加熱体自体を劈開性の物質で形成し、薄膜を堆積した後にこれらの劈開性物質3を劈開して堆積用基板4を加熱板1から剥離するようにした。この接着媒質を低融点ガラス等の堆積時に液状で、固化した後に機械的強度が弱い材料を用いることもできる。

請求項（抜粋）：

堆積用基板を接着媒質によって昇温した加熱板に接着した状態で、該堆積用基板に堆積薄膜材料を構成する元素を供給する薄膜の堆積方法において、該堆積用基板と加熱板の間に劈解性の物質を挟み込むことを特徴とする薄膜の堆積方法。

IPC (7件)：

C30B 23/08 ,  C01G 1/00 ,  C23C 14/08 ZAA ,  C23C 14/50 ,  C30B 25/12 ,  H01B 13/00 565 ,  H01L 39/24 ZAA