特許

J-GLOBAL ID：200903064696233814

セメント系瓦

発明者： 千葉 博英 ,  今橋 太一
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 中島 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-073251
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230939
出願日： 1992年02月25日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 大判かつ軽量化され、しかも強度の大きいセメント系瓦の提供【構成】 図4はセメント系瓦の断面図であり、2は瓦の表面であり、7は裏面の網状繊維である。この網状繊維は瓦部材と一体成形されており、かわらの厚さ中央より下部に配置され、好ましく裏面近傍である。網状繊維としてはポリプロピレン、ビニロン、Eガラス繊維、耐アルカリガラス繊維、ステンレス繊維、カーボン繊維等が挙げられる。

請求項（抜粋）：

瓦の少なくとも裏面に網状繊維を一体成形により存在させたことを特徴とするセメント系瓦。