特許
J-GLOBAL ID：200903064697710098
多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-220018
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064543
出願日： 1995年08月29日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】 多層フレキシブルプリント配線板をロールツーロール方式によって連続作業による製造し、小径バイアホールによる回路層間接続を可能とする。【解決手段】 回路41を形成したフレキシブルプリント配線板の回路面4に感光性の絶縁層5を形成し、フォトプロセスによりこの絶縁層にバイアホール6を形成し、絶縁層表面に回路42形成及びバイアホール6による層間接続を行う。3層以上の多層フレキシブルプリント配線板を製造するときには、絶縁層表面に回路42を含む回路面4aを次の回路面として、同じ工程を繰り返す。
請求項（抜粋）：
回路を形成したフレキシブルプリント配線板の回路面に感光性の絶縁層を形成し、フォトプロセスによりこの絶縁層にバイアホールを形成し、絶縁層表面の回路形成及びバイアホールによる層間接続を行うことを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
